도막에서 용제가 증발하면 해당 막에 와류 흐름이 발생합니다. 이는 막의 하층에서 용제가 풍부한 물질을 표면으로 지속적으로 운반해야 하기 때문에 발생합니다. 이로 인해 육안으로 보이는 셀 구조(베나드 세포)가 형성됩니다. 밀도, 온도, 특히 표면 장력의 차이가 이러한 이동 공정의 원동력입니다. 이러한 버나드 셀로 인해 부유, 레벨링 문제, 통풍 민감도 등 다양한 표면 결함이 발생할 수 있습니다.
유색 도료 시스템에서 안료도 와류 운동에 참여하며, 다양한 안료의 이동성이 서로 다를 경우 흐름 공정에서 안료가 서로 분리될 수 있습니다. 그러면 안료가 더 이상 도료 표면 내에 균일하게 분포되지 않습니다(부유). 수평 표면에서는 셀 구조 자체가 보이고, 수직 표면에서는 줄무늬가 보입니다(실킹).
