기재 습윤은 주로 액체 도료 재료의 표면 장력과 도포할 기재의 임계 표면 장력에 따라 달라집니다. 일반적으로 도료의 표면 장력은 기재의 표면 에너지보다 낮거나 같아야 우수한 습윤성을 얻을 수 있습니다. 도료의 표면 장력이 기재의 표면 에너지보다 높으면 도료의 크롤링(칠 얼룩) 또는 비딩(구슬 모양) 현상과 같은 습윤 불량이 발생합니다. 따라서 일반적으로 표면 장력이 낮은 기재(예: 플라스틱 부품)나 오염된 표면(오일 잔류물, 방출제)은 습윤이 어렵습니다.
수성 도료 시스템은 수분 함량으로 인해 유성 도료보다 표면 장력이 높기 때문에 더 큰 습윤 문제를 나타냅니다. 실리콘 첨가제는 도료의 표면 장력을 감소시켜 기재의 습윤성을 향상시킵니다. 디메틸 구조를 지닌 실리콘은 다소 표면 장력을 감소시키기 때문에 여기에 바람직합니다. 특히 수성 시스템의 경우 실리콘 계면활성제도 적합합니다. 또한 수성 시스템에서는 알코올 알콕실레이트를 기반으로 하는 무실리콘 계면활성제도 동적 표면 장력을 현저히 낮추기 때문에 사용할 수 있습니다.
폴리아크릴레이트만을 기반으로 한 첨가제는 기재 습윤성을 개선하는 데 적합하지 않습니다.
