本次研讨会将为您介绍毕克助剂在电子电气绝缘领域的应用经验，系统的针对电子电气领域的灌封料配方、灌封工艺等方面的痛点提供对应的助剂解决方案。针对各助剂的成功经验深入浅出的介绍其工作原理、产品特性和具体应用场景推荐。研讨会结束后有在线答疑和互动环节。
2024年8月15日 14:00-15:00
讲师：
高俊龙
毕克化学热固性塑料技术服务经理
参与活动您将收获到：
了解毕克化学在电子电气灌封料领域的助剂成功应用经验，为您在配方设计、灌封工艺、产品质量等方面提供助剂解决方案。
谁会参加本次网络会议？
本次活动将涉及到以下应用领域：
热固性树脂灌封料配方，电子电器绝缘灌封以及新能源汽车电机灌封等相关企业。
如有疑问，请联系
Leon.gong@altana.com
不需要安装软件，可以通过手机微信或者电脑浏览器（360或者谷歌浏览器）参与会议。
点击页面中的“报名参会”，扫描邀请函上的二维码，关注并注册成为毕克化学官微会员。
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本活动是免费参与的。如果您使用手机流量，互联网供应商可能会向您收取费用。
所有参会者都可以通过演讲最后展示的二维码下载讲义。
News | 2024年7月25日
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